作者：向中

　　台湾主板厂商近期透露了AMD第一代Fusion处理器Swift的详细规格。据了解，Fusion的图形显示核心将基于RV710架构，采用45纳米制程，并且这款处理器将由TSMC代工，支持DirectX 10.1，具备UVD引擎，预期性能将达到RS780的1.5倍或者更高。

　　据了解，AMD第一代Fusion处理器Swift的GPU部分并不是完全整合在CPU核心内，而是把GPU和CPU封装在同一颗处理器内部，该GPU芯片代号为Kong，将采用45纳米制程，并交由TSMC代工。

AMD第一代Fusion处理器详细规格（资料来源于HKEPC）

　　Kong将基于RV710核心架构，具备40个流处理单元，8个Texture Unit，4个ROP，是RV710的一半，Kong还将支持DirectX 10.1，内置UVD引擎，预计将在2009年中开始量产。

　　AMD Fusion处理器Swift将不会使用Hypertransport总线，而是改用了代号为Onion的全新介面。为了提升图形核心的内存读写效能，AMD采用了全新的Garlic内存读取介面，有效降低GPU读写系统内存资料的速度和延迟。

　　核心频率方面，Kong将设定在600-800MHz，支持128bit DDR3系统内存，图形显示核心最高功耗约5-8W，闲置时功耗将降低至0.4-0.6W，性能方面，AMD表示Kong将是RS780性能的1.5倍以上，比较令人满意。

　　主板厂商还表示，Fusion处理器将是AMD面临的一大挑战，它需要将两颗晶片封装在同一个基板上，其良品率对AMD来说是极大的考验。从长远来看，Fusion要取得成功，必须实现将GPU真正封装在CPU核心内，达成真正的一体化，从而降低成本，提升竞争力。